Kalidad at Pagkuha
Alam ng mga chipnet na maraming pekeng bahagi sa lahat ng supply chain ng electronics, na maaaring magdulot ng malubhang isyu at masamang kahihinatnan para sa mga customer. Samakatuwid, mahigpit naming hinihiling na kontrolin ang kalidad ng bawat produkto ay dapat na ligtas at maaasahan, bago at orihinal bago ipadala.
Bahagi ng Proseso ng Pagsubok Ayon sa Mga Chipnet
HD Visual Inspection
High Definition Appearance testing kabilang ang silk screen, coding, High Definition detect solder balls, na maaaring makakita kung oxidized o pekeng mga bahagi.
Pangwakas na Pagsubok sa Function
Sa panahon ng isang functional na pagsubok, ang antas ng boltahe ng mga signal ng output mula sa DUT ay inihambing sa mga antas ng sanggunian ng VOL at VOH ng mga functional comparator. Ang isang output strobe ay itinalaga ng timing value para sa bawat output pin upang makontrol ang eksaktong punto sa loob ng test cycle para sa pag-sample ng output voltage.
Buksan/Maikling Pagsusulit
Ang opens/shorts test (tinatawag ding continuity o contact test) ay nagpapatunay na, sa panahon ng isang device test, ang electrical contact ay ginagawa sa lahat ng signal pin sa DUT at walang signal pin ang na-short sa isa pang signal pin o power/ground.
Pagsubok sa Function ng Programming
Upang suriin ang read, bura at program function pati na rin ang blangkong pagsuri para sa mga chips kabilang ang digtal memory, Microcontrollers, MCU at iba pa.
X-RAY At ROHS Test
Maaaring kumpirmahin ng X-RAY kung ang wafer at wire bond at die bond ay mabuti o hindi; ang pagsubok ng ROHS ay sa pamamagitan ng proteksyon sa kapaligiran ng pin ng produkto at lead content ng solder coating ng photovoltaic equipment.
Pagsusuri ng Chemistry
I-verify sa pamamagitan ng chemical analysis kung ang bahagi ay peke o refurbished.